芯片代工商 DB HiTek 已决定提高 2021 年代工价格,最低上调 10%

12 月 22 日消息,据国外媒体报道,从今年下半年开始,就不断出现 8 英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高 2021 年代工报价的消息,而上周,有报道称台积电将取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣,晶圆代工涨价的趋势,从 8 英寸晶圆延伸到了 12 英寸晶圆。

而外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商 DB HiTek,已决定提高 2021 年的代工价格。
外媒在报道中表示,DB HiTek 已经通知他们的客户,他们将提高 2021 年的芯片代工价格,最低上调 10%,最高上调 20%。
从外媒的报道来看,DB HiTek 上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,因而他们并没有其他的选择,DB HiTek 也已同客户签订了 2021 年的全部芯片代工协议。
一名消息人士表示,DB HiTek 此次上调 2021 年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。
DB HiTek 成立于 1997 年,在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一,有两座世界级的晶圆代工厂。
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